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光器件封裝設備工藝

日期:2018-12-26 13:58:57

貼片工藝是光器件,特別是有源器件封裝的必備工序:

一顆芯片來料經歷的第一步工序可能就是貼片;一個TO包含了熱沉到TO管座上的貼片、LD到熱沉上的貼片,以及背光PD的貼片;

      具體的貼片工藝可能千差萬別:被貼物體通常是LD/PD芯片,也可以是TIA、電阻/電容;貼片可以在氮化鋁熱沉上進行,也可以直接貼裝在PCB上;

貼片可以用共晶焊,也可以用導電膠;貼片可以只需幾十甚至上百微米的精度,比如TIA、電阻的貼片,也可能需要亞微米的精度,比如無源倒裝焊。

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